Equipos eléctricos en el aerogenerador

Los equipos eléctricos de un aerogenerador se caracterizan por su versatilidad. Ya sea la alimentación de corriente y tensión en la caja superior, el convertidor de frecuencia para el freno o el servorregulador para el control de paso, el corazón de todos estos elementos es la placa de circuito impreso.

Placas de circuito impreso de alta potencia


Placas de circuito impreso de alta potencia
Los constructores de estos equipos eléctricos tienen el objetivo de que cada generación de aparatos sea mejor, más compacta, más potente, más fácil de mantener y más económica que sus antecesores.

Esto significa que las placas de circuito impreso de alta potencia deben combinarse con conexiones de placas de circuito impreso adecuadas.

En colaboración con los dos fabricantes de placas de circuito impreso AT&S y Korsten & Goossens, Phoenix Contact ha desarrollado y probado dos diseños de placa de circuito impreso para una conexión de potencia MKDSP 25 de 4 polos.





Uno de los diseños fue una placa multicapa de 4 capas, que presentaba en las dos capas interiores un grosor de 400 µm y en las dos exteriores, un grosor de 105 µm.

El segundo diseño se asemejaba a una barra colectora integrada en la placa de circuito impreso. A tal efecto se incrustan unos núcleos de cobre macizos de hasta 3 mm de grosor en la placa de circuito impreso.

Datos de potencia del borne para tarjeta de alta potencia MKDSP 25

  • Capacidad de corriente: 125 A
  • Capacidad de conexión: 35 mm²
  • Paso: 15 mm
Borne para tarjeta de alta potencia




Borne para tarjeta de alta potencia MKDSP 25
Ambos diseños se sometieron en combinación con el borne para tarjeta de alta potencia MKDSP 25 a ensayos de soldadura y a pruebas de capacidad de corriente. Los resultados sorprendieron positivamente.

Sin dispositivos de refrigeración adicionales, estos diseños ofrecieron con una sección de pista de 10 mm² un calentamiento de aprox. 40 K e inferior. Este aumento de temperatura es admisible y se ajusta a la práctica.




Con un equipamiento parcial y unas secciones de pista de hasta 16 mm², el aumento de temperatura bajó a aprox. 25 K.

Debido a que se sospechaba que el posible punto débil de este tipo de disposición era la conexión soldada entre los pines y la placa, estas zonas se comprobaron con especial atención.

Termografía del montaje experimental

Termografía del montaje experimental

En las series de ensayos se probaron, por ejemplo, diferentes geometrías para trampas térmicas en los puntos de soldadura. Teniendo en cuenta las directivas RoHS, tanto la soldabilidad sin plomo de los pines  como la termografía del montaje experimental y el ascenso de la temperatura en los pads no fueron problemáticos.

De este manera ha quedado demostrado que incluso corrientes elevadas de hasta 125 amperios pueden transmitirse por medio de bornes para tarjeta de forma técnicamente correcta y, además, de manera muy económica, a la placa de circuito impreso.

En ambos diseños de placa de circuito impreso pueden integrarse, gracias a la combinación con capas de señal convencionales, componentes de potencia y, por ejemplo, componentes SMD en una placa de circuito impreso. Básicamente, la decisión a favor de una u otra tecnología de placa de circuito impreso deberá tomarse en función de las condiciones marco.



Ambos diseños pueden integrarse en una placa de circuito impreso
En ambos diseños de placa de circuito impreso pueden integrarse, gracias a la combinación con capas de señal convencionales, componentes de potencia y, por ejemplo, componentes SMD en una placa de circuito impreso.

Básicamente, la decisión a favor de una u otra tecnología de placa de circuito impreso deberá tomarse en función de las condiciones marco.




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